4月28日，据台湾工商时报，台积电资深副总经理侯永清于近日暗示，为应对AI与高机能推算(HPC)需要发作，相较过往，台积电正以“二倍速”推动扩产打算，今年将同时有五座2nm晶圆厂进入产能爬坡(ramp-up)阶段，写下积年最积极的扩产纪录。

侯永清分析称，这种一年内多厂同步导入新造程的模式，从前从未出现；体现AI需要已迫使供给链进入“超高速扩张”阶段。受益于此，2nm首年产出将较3nm同期提升约45%，显示产能利用率显著提升。

新闻称，在需要支持下，AI芯片出货势头强劲。2022年至2026年间，用于AI加快器的晶圆出货量已大幅成长11倍，其中大尺寸晶粒需要亦同步提升6倍，反映AI运算架构朝向高整合与高效力发展。