起源：环球网

【环球网科技综合报路】5月18日新闻，据表媒Wccftech报路，三星在内存技术领域获得沉大突破，打算将正本专供服务器使用的HBM高带宽内存下放至智能手机、平板电脑等消费终端，依附先进封装技术强化移动端AI算力，突破高端内存的行业使用天堑
。

传统手机DRAM内存接口有限、信号损耗大，难以满足AI时期高速传输需要
。为此，三星升级垂直铜柱堆叠工艺，将铜柱长宽比大幅提升，搭配扇出型晶圆级封装技术，以阶梯式堆叠结构压缩体积、优化散热
。该规划不仅解决微型铜柱易断裂问题，还让内存带宽提升30%
。

此前HBM仅用于服务器、高端AI芯片，出产成本极高
。三星这次专为移动设备定造HBM规划，在狭幼机身内实现超高传输速度，主张是打造更强的端侧AI运行能力
。业内预测，该技术或许率搭载于三星新一代猎户座2800或2900处置器
。

除三星表，苹果同样打算在iPhone引入HBM技术，目前尚未确定供给链起源
。受行业供需严重影响，现阶段移动内存价值偏高，各大手机厂商或将期待价值安稳后，再大规模量产搭载HBM机型
。（旺旺）