教育部和工业和信息化部7月19日结合颁布《集成电路领域紧缺人才造就专项行动打算》，提出到2030年累计造就集成电路领域专业人才30万人的指标
。该打算将整合高校、科研院所和龙头企业的资源力量，构建产学研一体化的人才造就系统
。 打算明确了三大造就蹊径：一是扩大集成电路有关专业的钻研生招生规模；二是建设100个产教融合型集成电路实训基地；三是设立专项奖学金吸引优良学生进入该领域
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。 业界对此暗示高度等待
。据中国半导体行业协会统计，当前集成电路行业的人才缺口约为20万人，且在急剧扩大
。不外也有IC行业人士提醒，芯片人才的造就周期较长，短期内大规模扩招可能面对师资不及和造就质量降落的风险，必要循序渐进
。

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